Projektbeschreibung
ÜbersetztWir benötigen einen Spezialisten in SolidWorks. Es ist notwendig, die Effizienz der Wärmeabfuhr aus dem Abstand zwischen den gleichen Chips auf der Platine zu berechnen.
Gegeben: Leiterplatte mit bekannter Wärmeleitfähigkeit der Schichten. Sie ist mit 6x6 mm Chips verlötet, die - 30 Watt abgeben. Wärme. Die Platine ist in eine zweiphasige Flüssigkeit eingetaucht, die bei 50 Grad siedet. Sie müssen die Temperatur auf dem Chip in Abhängigkeit vom Abstand zwischen den Chips und dem Gitter darstellen.
Gegeben: Leiterplatte mit bekannter Wärmeleitfähigkeit der Schichten. Sie ist mit 6x6 mm Chips verlötet, die - 30 Watt abgeben. Wärme. Die Platine ist in eine zweiphasige Flüssigkeit eingetaucht, die bei 50 Grad siedet. Sie müssen die Temperatur auf dem Chip in Abhängigkeit vom Abstand zwischen den Chips und dem Gitter darstellen.
Ingenieurwesen. Zeichnungen Bargeld, Banküberweisung
