Respostas aceitasPeríodo de resposta encerradoaté 12.01.2020
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Descrição do projeto
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Precisamos de um especialista em SolidWorks. É necessário calcular a eficiência da remoção de calor da distância entre os mesmos chips na placa.
Dado: placa de circuito impresso com condutividade térmica conhecida das camadas. Está soldada com chips de 6x6 mm, emitindo - 30 watts. Calor. A placa de chip está imersa em um líquido bifásico que ferve a 50 graus. Você precisa traçar a temperatura no chip, dependendo da distância entre os chips e a grade.
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Engenharia. Desenhos24.09.20260171
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