项目描述
翻译我们需要一位SolidWorks专家。需要计算电路板上相同芯片之间距离的热量移除效率。
已知：具有已知层热导率的印刷电路板。它焊接有6x6毫米的芯片，发出-30瓦的热量。芯片板浸没在沸点为50度的两相液体中。需要绘制芯片上的温度，取决于芯片之间的距离和网格。
已知：具有已知层热导率的印刷电路板。它焊接有6x6毫米的芯片，发出-30瓦的热量。芯片板浸没在沸点为50度的两相液体中。需要绘制芯片上的温度，取决于芯片之间的距离和网格。
工程。图纸 现金, 银行转账
响应期已结束
计算散热器的效率
预算可协商
格式一次性项目无预付款
付款现金, 银行转账
接受的回复响应期已结束直到 12.01.2020
回复0类别平均: 0,2
视图556在14天内 38
二十 · 提示
如何写出被选中的回复
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- 链接一到两个来自您作品集的类似作品。
- 给出一个价格和截止日期——以及它们具体包括什么。
- 问一个澄清问题：这可以开始对话。
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