Vasily

Ingenieur für Elektronik.
Verteilung von einlagigen und mehrlagigen Leiterplatten (bis zu vier Lagen) gemäß dem Schaltplan und der Liste der Elemente. Optimale Platzierung der Funkkomponenten auf der Platine zur Reduzierung parasitärer Selbstinduktivitäten. Verwendung von Standardbibliotheken, falls erforderlich, Erstellung eines Sitzes gemäß der Dokumentation zum Bauteil (Datenblatt). Erfahrung in der Verdrahtung und dem Übertragen von Dateien zur Produktion – Verstärkerplatinen bei Frequenzen von bis zu 300 MHz, Netzteilplatinen mit zehn Ausgangsspannungen.
Sie benötigen Folgendes.
Hauptschema in jedem Format. Liste der Elemente mit Angabe der Gehäusetypen.
Die Größe der Leiterplatte (wenn rechteckig) oder Zeichnung der Leiterplatte (wenn ihre Form komplex ist).
Ihre Anforderungen an die Platzierung der Elemente (falls vorhanden). V.
Sie erhalten eine Datei im Gerber-, Excellon-Format oder als Bild im bmp-, jpg-, gif-Format. Falls erforderlich, können wir die Produktion von Leiterplatten in der Fertigung bestellen.
Entwicklung von elektronischen Geräten auf Atmel AVR-Mikrocontrollern, ATiny2313v. Schreiben eines Programms für Ihre Aufgaben, Simulation, Debugging. Einkauf von Funkkomponenten und Herstellung von Prototypen (Löten, Bohren usw.) auf einem Layout oder einer Leiterplatte. Montage von Geräten, Auswahl, Herstellung, Fertigstellung des Gehäuses.
Arbeiten mit analogen Signalen. Verstärkung, Filterung, Transformation in eine gegebene Ansicht.
Empfang eines Signals von Sensoren, Anpassung, Verstärkung und Verarbeitung zur Übertragung an ein digitales Gerät (Integration, Differenzierung, Anpassen des Signals an die gewünschte Amplitude, Störfilterung usw.).
Empfang eines Signals von einem digitalen Gerät und Erzeugung eines Signals mit einer gegebenen Lastkapazität (Verstärkung auf das erforderliche Niveau), Schaltungsschaltungen.